PCB過孔指的是印刷電路板(PCB)上的穿孔，一般用來連接電路板上不同的層級(jí)，以便傳遞信號(hào)與電力。但是，在PCB過孔的設(shè)計(jì)與制造過程中，我們會(huì)遇到一個(gè)重要的問題，那就是其最小尺寸。本文將詳細(xì)探討PCB過孔的最小尺寸及其意義。
PCB過孔的最小尺寸究竟是多少？
PCB過孔的最小尺寸是由生產(chǎn)工藝的限制來決定的。最小尺寸會(huì)影響PCB過孔的排列密度和板設(shè)計(jì)。過孔的尺寸要大于所需的導(dǎo)通電流的閾值。因此，根據(jù)電流閾值和板的厚度，總尺寸應(yīng)該足夠大，通常大于供電電壓的兩倍。 對(duì)于貼片元件，建議使用0.3mm的最小尺寸（14 Mil）。
在PCB制造中，通常使用工具直徑為200-400微米（Mil），而且在不斷提高精度過程中，大多數(shù)工廠已經(jīng)能夠生產(chǎn)具備40微米（Mil）工具孔尺寸的PCB了。最近，有一些公司宣稱可以實(shí)現(xiàn)更小，甚至到20 – 25微米的過孔。
PCB過孔的大小不僅取決于需求和成本，還取決于電路板上的負(fù)載。如果電路板承受的重負(fù)荷非常重，那么過孔的尺寸要相應(yīng)增加。否則，該孔將受到強(qiáng)大的熱和電功率，將在一定時(shí)間內(nèi)失去耐受性。雖然過孔尺寸越小芯片越小，但是不要用過小尺寸去犧牲功率密度，以免帶來電磁兼容問題。
PCB過孔的作用是什么？
PCB過孔是在比較厚的PCB板中進(jìn)行通孔連接的一個(gè)特殊設(shè)計(jì)，通常用于連接兩層以上的電路，包括外部I / O和電源等組件。在PCB上，過孔主要有以下幾個(gè)特定的作用：
1. 連接部件
PCB的設(shè)計(jì)是在不同的層級(jí)上涵蓋的。但是不同層級(jí)之間的連接可能具有特殊的需求。 PC過孔是一種非常適合聯(lián)接不同層級(jí)之間的器件的方法。
2. 吸熱
在PCB的大型電路和電源電路中，可能需要承受大量的功率，這可能導(dǎo)致PCB密度和周圍環(huán)境的問題。此時(shí)，過孔可以充當(dāng)散熱器的角色，吸收周圍的熱量，從而使連通電路更穩(wěn)定。
3. 節(jié)省空間
對(duì)于大功率電路板，使用更少的空間非常重要。而按照標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜型號(hào)的設(shè)計(jì)進(jìn)行制造并留有足夠的擴(kuò)展，是一個(gè)設(shè)計(jì)PCB過孔非常重要的原因。
相關(guān)新聞
-
pcb中hdi是什么意思？hdi板是軟板還是硬板？
什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)?？梢詫⒏嗟倪B接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個(gè)方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動(dòng)引腳之間的接線距離更近了。通過這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…
-
軟性電路板英文，軟性電路板(FPC)
Flexible Printed Circuit Board (FPC) – Innovation in Electronics Industry The Electronics industry is witnessing dramatic transformations with the development of flexible printed circuit boards (FPC). These boards are taking the place of the traditio…
-
pcb拼版是什么意思，pcb拼板的規(guī)則和方法是什么？
PCB拼板是指將多個(gè)PCB設(shè)計(jì)文件拼接在一起，以便更高效地制造和組裝電路板。通常情況下，拼板是由CAD軟件完成的，但在實(shí)際生產(chǎn)中，需要根據(jù)一些規(guī)則和方法來完成。 PCB拼板的規(guī)則主要涉及到以下幾個(gè)方面： 1.板間距離規(guī)則在拼板時(shí)，必須考慮到電路板與電路板之間的間距，以便能夠更好地制造和組裝。PCB拼板時(shí)，通常要求板與板之間的距離保持在一定范圍內(nèi)，以防止電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生。根據(jù)業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，板與板之間的距離通常應(yīng)在2毫米到3毫米之間。 2.板材厚度規(guī)則電路板的厚度通常根據(jù)使用要求而選擇，但在P…
-
pcb焊盤工藝有幾種？
PCB焊盤工藝是電路板生產(chǎn)過程中非常重要的一環(huán)，它涉及到電路板的成型和接線安裝問題，非常關(guān)鍵。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對(duì)電路板的生產(chǎn)需求不斷增加，因此掌握不同種類的PCB焊盤工藝至關(guān)重要。在本文中，我們將介紹不同種類的PCB焊盤工藝，以幫助讀者更好地了解和掌握該技術(shù)。 1. 表面貼裝（SMT） SMT（Surface Mount Technology）是目前最常用的一種PCB焊盤技術(shù)，它是以SMD元器件為代表的一種焊盤技術(shù)。SMT焊盤工藝不需要通過孔，而是直接焊接在PCB表面。與傳統(tǒng)的孔式焊盤工…
-
pcb電路板的作用有哪些，pcb電路板是什么材質(zhì)？
PCB電路板的作用有哪些，PCB電路板是什么材質(zhì)？這些問題在電子工程領(lǐng)域是非?；A(chǔ)的問答內(nèi)容。PCB電路板，或稱印制電路板，是電子設(shè)備中最常用的電路板之一，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療和其他電子設(shè)備中。那么，PCB電路板的作用，以及PCB電路板的材質(zhì)到底是什么呢？下面將詳細(xì)介紹。 一、PCB電路板的作用 1、 實(shí)現(xiàn)電路功能 PCB電路板的最主要作用就是實(shí)現(xiàn)電路功能，根據(jù)電路原理圖鋪設(shè)電路，通過導(dǎo)電線路將各個(gè)元器件連接起來。在不同的PCB電路板中，可以實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，包括信號(hào)放大、數(shù)據(jù)處…
-
pcb表面處理工藝有哪些，pcb表面處理工藝有幾種方法？
PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強(qiáng)電路板抗氧化、耐久性能，同時(shí)使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測(cè)試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。 首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。 裸板表面處理工藝：1.化學(xué)陶瓷處理法這是一種將PCB表面通過化學(xué)陶瓷涂層的方法，實(shí)現(xiàn)PCB表面處理的方法。無鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤和線路的表面處理，…
3002788751